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国際的にリードする電子ペーストの高精細生産

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ダイボンディング剤
HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。
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