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LTCC用导电银浆
本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机添加剂等组成。具有良好的印刷性能和切割性能,导电性能优异,和瓷体具有良好的共烧特性。不含Pb、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求)。
产品详情
LTCC用导电银浆

(1)HS-601S产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 外电极浆料,应用于产品的表面TOP&BTM,和陶瓷坯体进行共烧;       

(2)HS-603I产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 内电极浆料;       

(3)HS-605T产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 端电极银浆,属于后烧银浆;       

(4)HS-607V产品是用于低温共烧陶瓷 (LTCC) 填孔浆料。

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